泰安力拓封头制造有限公司

   1.球形封头形状、公称直径（内径、外径）、厚度、直边高度、材质、坡口、数量   2.执行标准：JB/T4746-2002   3.封头用途及贮存介质    4.封头材料要求：复检、UT检查、正火、腐蚀试验   5.封头设计要求小厚度    6.焊接：焊接拼缝位置、焊接试板、焊缝是否全部磨平    7.封头无损检测：方法、部位、合格级别    8.封头热处理：目的、工艺要求    9.封头的对准基准：封头与筒体组对是以内圆还是外圆对准，相对应的公差

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视频作者：泰安力拓封头制造有限公司

  球形封头的连接结构设计      球形封头的受力情况好，在相同直径和压力下所需厚度很小，因而在较高设计压力的石油化工设备中得到了广泛应用。由旋转薄壳理论公式可知在均匀内压作用下，薄壁球壳的薄膜应力为相同直径圆筒的一半，因而在容器设计中，球形封头的设计所需厚度与圆筒所需厚度之差接近圆筒厚度的一半。     由于壁厚相差较大，球形封头与圆筒的连接不可能直接对接，它们之间的连接部位出现结构不连续，此处应力水平较高，因此连接结构的设计对设备安全性影响较大。

  半球形封头实际上就是一个半球体，直径较小的半球形封头可整体压制成形，而于直径较大的则由于其深度太大，整体压制困难，故采用数块大小相同的梯形球面板和顶部中心的一块球面板（球冠）组焊而成。球冠的作用是把梯形球面板之间的焊缝间隔开，以保持一定的距离，避免应力集中。         根据强度计算，半球形封头的壁厚都小于筒体壁厚，为了减少其连接处由于几何形状不连续而产生的局部应力，半球形封头与筒体的连接有过渡段。        无折边球形封头。无折边球形封头是一块深度很小的球面体（球冠），实际上就是为了减小深度而将半球形封头或碟形封头的大部分除掉，只取其上的球面体而成。它结构简单，深度浅，容易制造，成本也较低。但是它与筒体的连接处存在明显的形状突变导致很高的局部应力，这一应力往往是封头和筒体正常部位应力的好几倍，故受力状况不良。因此这种封头一般只用于直径较小，压力较低的容器上。为了保证封头和筒体连接处不至遭到破坏，要求连接处角焊缝采用全焊透结构。